Elektrolytická měděná fólie pro pevné desky plošných spojů
Existují 3 typy elektronické měděné fólie pro pevné obvodové desky, včetně JTCSLC, JDLC a CAC (Aluminium Substrátová měděná fólie).
Představení produktu
JTCSLC · JDLC
Charakteristický
Nízkoprofilové fólie s vynikajícím tvarem jemných čar.
K dispozici jsou role a fólie.
JTCSLC
Nízké drsnosti je dosaženo aplikací mikrozhrubnutí
Vysoká pevnost v odlupování a dobrá tepelná odolnost
JDLC
Vykazují vysokou pevnost v odlupování v materiálech polovodičových těsnicích desek
Vynikající rozměrová stabilita
Dobrý faktor leptání
Aplikace
Deska HDI (High Density Interconnect).
Plnicí deska těsnění IC
Vysokovrstvá obvodová deska
CAC (hliníkový substrát měděná fólie)
Výrobek vyrobený spojením čtyř stran měděné fólie s hliníkovým substrátem pomocí tepelného odizolovacího lepidla.
K dispozici jsou výrobky z měděné fólie s jednostranným nebo oboustranným lepením.
Charakteristický
Může zabránit promáčknutí a záhybům způsobeným smícháním cizích látek během lisování a pomůže zlepšit výtěžnost.
Ve srovnání s deskou SUS může zvýšit počet vstupů pro lisování a snížit náklady na proces snížením procesu lisování.
Aplikace
Desky plošných spojů (hlavně desky s plošnými spoji)
Populární Tagy: elektrolytická měděná fólie pro pevné obvodové desky, Čína elektrolytická měděná fólie pro pevné obvodové desky výrobci, dodavatelé, továrna
Mohlo by se Vám také líbit
Odeslat dotaz
